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    2. 技術指標

      PCB/FPC柔性線路板技術參數
      鑫恩特 製程能力表
      流程 圖解 製程能力
      發 料 使用材料 基材 NA

      FR-4(Tg140~180);
      Halogen free(Tg150);

      POLIMIDE ;

      MCCCL

      銅箔 NA 1/3oz(12um)~8oz(280um)
      鑽 孔 PTH孔 <1>最小孔徑: 0.2mm(8mil)(A)
      <2>孔邊到孔邊最小距離: 0.0762mm(3mil)(C)
      <3>內層最小孔環(ring): 0.0762mm(3mil)(B-1)
      <4>外層最小孔環(ring): 0.0762mm(3mil)(B-2)
      <5>PTH孔成品公差: ±0.075mm(3mil)
      NPTH <1>最小孔徑: 0.2mm(8mil)(A)
      <2>孔邊到孔邊最小距離: 0.0762mm(3mil)(B)
      <3>孔到板邊最小距離: 0.2mm(8mil)(C)
      <4>NPTH孔成品公差: ±0.05mm(2mil)
      橢圓形孔 <1>最小孔徑: 0.45mm(18mil)(A)
      <2>孔徑公差: ±0.1mm(4mil)
      <3>B長度≧2A(B)
      SLOT孔 <1>最小孔徑: 2.0mm(78.74mil)(A)
      <2>R角度 0.5mm
      <3>孔徑公差: ±0.1mm (4mil)
      PTH半孔 <1>一般孔徑: 0.6mm(24mil); 最小可至0.3mm(12mil)(A)
      <2>孔徑公差: ±0.075mm(3mil)
      盲孔 1-2L, 7-8L
      埋孔 3-4L, 5-6L
      內/ 外層 線寬/線距 內層 :Hoz: 3/4(mil)T/S 1oz: 3/4(mil)T/S
      外層 :1/3oz:3/4(mil)T/S Hoz: 3/4(mil)T/S
      銅箔對板邊或
      孔之間最小限制
      <1>板邊為ROUTER時,外層銅箔距板邊的最小距離0.2mm(8mil)A-1~A-3
      <2>板邊為ROUTER時,內層銅箔距板邊的最小距離0.2mm(8mil)A-4
      <3>外層銅箔(線路)距NPTH的最小距離0.178mm(7mil)(8層以下)B-1
      <4>內層銅箔(線路)距NPTH的最小距離0.125mm(5mil)(8層以下)B-2
      <5>內層銅箔距PTH孔邊最小距離0.2mm(8mil)C-1
      <6>外層銅箔距PTH孔邊最小距離0.15mm(6mil)C-2
      <7>內層銅箔距SLOT的孔邊最小距離0.3mm(12mil)D-1
      <8>外層銅箔距SLOT的孔邊最小距離0.2mm(8mil)D-2
      阻 焊 阻焊下油及
      對準度能力
      <1>防焊曝光底片比線路PAD單邊加大2~2.5mil,目前最小至1mil(A)
      <2>綠色防焊漆下墨最小的寬度2~2.5mil(B)
      <3>無法下防焊漆;改為連窗設計(C)
      <4>防焊漆顏色:綠;黃;藍;紫;白;黑;紅
      加工 V-CUT <1>上下刀對準度: ±0.1mm(4mil)
      <2>V-cut角度: 30°
      <3> 殘厚: t=1/3T
      板厚若≦0.6mm(23.62mil); t=0.3mm(12mil)±0.1mm(4mil)
      <4>V-cut距內層銅箔距離: 0.3mm(12mil)
      <5>V-cut距外層銅箔距離: 0.3mm(12mil)
      <6>板厚若為3.0(118.11mil)~3.2mm(125.99mil); t=0.4mm(15.75mil)~0.5mm(19.69mil)
      金手指斜邊/高度 斜邊角度:θ=spec±5°
      斜邊高度:H=spec±0.1mm(4mil)
      (θ=20 H=1.6mm(63mil);θ=30 H=1.0mm(39mil);θ=45 H=0.5mm(19.69mil)
      電 鍍 鍍層厚度 <1>孔銅最小厚度:0.0203mm (0.8mil)
      <2>縱橫比(t/d): 8
      尺 寸 公 差 V-CUT TO V-CUT NA ±0.15mm(6mil)
      ROUTER TO ROUTER NA ±0.1mm(4mil)
      文 字 NA <1>字體線寬: 5mil(A)
      <2>文字油墨顏色:黃;黑;白
      板 厚 成品板厚 最小板厚 (內層0.5oz,殘銅率65%計算) 可生產之板厚:0.1~8.0mm 縱橫比:8

      2L-12mil
      4L-16mil
      6L-24mil
      8L-32mil
      10L-40mil
      12L-48mil

      14L-56mil

      16L-64mil

      18L-72mil

      20L-80mil

      22L-88mil

      層 數 成品層數 NA 可生產之層數:2~22層
      層 間 厚 度 介層厚度 層間最小介層厚度:0.05mm(2mil)(A)
      表 面 處 理 最終成品表面處理 NA 噴錫/化學金/電鍍金(硬;軟)/化錫/
      化銀/OSP/無鉛噴錫
      其它 阻抗控制 <1>阻抗種類:單端和差動
      <2>阻抗控制公差±10%

       

      線路板技術設備

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