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    2. 線路板行業新聞

      印制電路板行業技術發展現狀與行業經營模式分析

      1、行業技術水平及技術特點

              集成電路技術和下游電子行業的發展驅動著PCB(含封裝基板)技術的不斷進步,代表未來產業方向的下一代通信、工控醫療、航空航天、汽車電子等領域將對PCB技術提出更高要求,高速大容量和高系統集成將成為未來的主要發展方向。

              (1)高速大容量

              隨著大數據、云計算的應用和普及,全球網絡數據量激增,要求通信設備處理的數據量越來越大,對網絡傳輸速率和終端產品的性能要求越來越高。隨著4GLTE通信技術的大規模應用以及5G的發展,相應的通信基站和接入移動終端等網絡設備必須具備大容量、高帶寬接入的特性。日益增長的容量需求,使得通信產品的頻率和速率也越來越高,光電互聯的復雜度快速提升,支撐通信技術發展的PCB也將向高速大容量的方向發展,在頻率速率、層數、尺寸以及光電集成上提出更新的要求,從目前領先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發展,核心設備高速PCB層數達到40層以上,行業技術將進一步分化和細化。

              (2)高系統集成

              移動智能終端和物聯網終端越來越趨向于集成度和多功能化,推動PCB集成技術飛速發展。

              I/O數目增多、引腳間距減小,在設計越來越復雜、功能越來越多樣的情況下,使相同體積內的元件數大增,需要電路板上的集成密度越來越高。剛撓結合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB產品,具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性,在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優勢。因此,無論是減小整個產品的體積與重量,還是在現有的產品體積內增加功能,PCB小型化技術都能發揮很大的作用。

              在摩爾定律特別是超越摩爾定律的支持下,高密度、多功能和高集成將成為集成電路技術發展的主要方向,封裝基板在半導體封裝的高性能和小型化方面承擔著重要的作用。

              BGA、CSP和Flip-chip等封裝需求驅動下發展的高密度封裝基板技術,已經成為所有高端電子產品和移動電子產品所必需的基本技術。以系統級封裝(SiP)和硅通孔三維封裝(TSV3DPackage)等為代表的先進集成封裝技術,將要求封裝基板朝著更高精度和更高密度的方向發展。

              2、行業經營模式

              在生產方面,由于PCB產品具有較強的定制性特點,不同客戶對產品的要求各不相同,產品往往需要按照客戶的技術特點和設計要求進行量身定制。因此,PCB行業主要采用訂單生產模式,部分實力較強的PCB企業能夠通過參與客戶產品方案前段設計的方式主動獲得客戶訂單,從而提高產品的附加值。

              在采購方面,PCB企業通常選擇多個供應商進行資質鑒定或對比,從而確定長期合伙伙伴。針對個別具有個性化需求的客戶,部分PCB生產廠商也會接受客戶指定的材料。

              在銷售方面,為快速響應客戶生產需求,加強與客戶的技術交流與合作,PCB企業一般以直銷為主,直接向客戶銷售產品。對于出口產品,部分企業也會通過代理商進行銷售。

              3、行業的周期性、季節性和區域性特征

              (1)周期性

              由于PCB產品的下游應用領域廣泛,其周期性受單一行業影響小,主要隨宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。

              (2)季節性

              對于最終面向個人消費者需求的PCB廠商,其生產和銷售受季節影響較大,受下游電子終端產品節假日消費等因素的影響,該類PCB廠商往往下半年的生產及銷售規模均高于上半年;對于最終面向企業級用戶需求的PCB廠商,其生產和銷售受季節影響較小,行業的季節性特征不明顯。

              (3)區域性

              全球PCB產業主要集中在亞洲地區,其中,中國大陸是全球最大PCB生產地區;而國內PCB產業又主要聚集在珠三角及長三角地區。隨著沿海地區勞動力成本的上升,部分PCB企業開始將中低端產品的產能逐漸向內地轉移。

       


      資料來源:轉載中國報告網

      點擊次數:  更新時間:2017-06-30  【打印此頁】  【關閉

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