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    2. 軟硬結合板

      軟硬結合板

      軟硬結合板
      • 層數:1
      • 板厚:1.6mm
      • 基材:PI/AD
      • 銅厚:1oz
      • 表面處理:電鍍鎳金
      • 最小線寬/線距:0.125/0.125mm
      • 詳細內容:
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      軟硬結合板(Rigid•Flex)

       

            軟硬結合板是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定??扇崆?,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛-柔結合板 會更多地用于減少封裝的領域,尤其是消費領域。

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      電路板產品展示

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