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    2. 軟硬結合板

      多層FPC軟硬結合電路板

      多層FPC軟硬結合電路板
      • 層數:4
      • 板厚:1.2mm
      • 基材:FR-4 and FCCL
      • 銅厚:1/3oz
      • 表面處理:沉金
      • 最小線寬/線距:0.75/0.65
      • 詳細內容:
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      多層FPC軟硬結合電路板,軟硬結合板,多層軟硬結合板

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      電路板產品展示

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